Estação de retrabalho do chipset BGA do telefone móvel do caderno do PC da tabuleta

Informação básica.

Modelo NÃO.	DH200
Pacote de Transporte	Pacote de madeira
Especificação	L540W310H500mm
Marca comercial	OEM
Origem	Shenzhen, China
Código HS	8515809090
Capacidade de produção	500 unidades/mês

Descrição do produto

Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station

Estação de retrabalho DH-200 bga potência 2300W
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Máquina de solda de reparo BGA
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Especificação:

Poder total	2300W
Aquecedor de ar quente superior	450 W
Aquecedor de diodo inferior	1800 W
Poder	AC220V±10% 50Hz
Iluminação	Luz de trabalho LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustado.
Modo de operação	Tela sensível ao toque de alta definição, interface de conversação inteligente, configuração do sistema digital
Armazenar	5.000 grupos
Movimento do aquecedor superior	Para cima/para baixo automático com botão, manual direita/esquerda,
Aquecimento de diodo inferior	Movimento manual para direita/esquerda.
Posicionamento	Posicionamento inteligente, o PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB com ranhura em V + acessórios universais.
Controle de temperatura	Sensor K, circuito fechado
Precisão de temperatura	±2ºC
Tamanho da placa de circuito impresso	Máx. 170×220 mm Mín. 22×22 mm
Chip BGA	2x2mm - 80x80mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15mm
Sensor de temperatura externo	1 unidade
Dimensões	L540W310H500mm
Peso líquido	16KG

Características:
1. DH-200 especial para reparos de celulares, como Samsung, iPhone, Huawei, HTC.... Tipo mini, menor custo de envio.

Produtos

Estação de retrabalho do chipset BGA do telefone móvel do caderno do PC da tabuleta

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